Guia de armazenamento e solda TLP2362 - Explicação do princípio operacional e condições operacionais recomendadas
Catálogo
TLP2362 é um optocuplário produzido pela Toshiba, que é adequado para conexão direta com os pinos digitais do MCU.Este acoplador pode ser controlado e comunicado por meio de níveis lógicos (alto ou baixo).Este artigo apresentará de maneira abrangente todo o conteúdo do TLP2362, incluindo suas características, especificações, princípios de trabalho, métodos de armazenamento e soldagem, além de precauções ao usá -lo.Então, vamos começar.
Visão geral do TLP2362
O TLP2362 é um chip optocuplário usado para isolar e transmitir sinais elétricos.O isolamento elétrico é alcançado através do acoplamento óptico entre entrada e saída.Isso significa que a transmissão de sinal entre os circuitos de entrada e saída é por luz e não transmissão de corrente direta.A natureza isolada dos optocuplores ajuda a fornecer isolamento elétrico e supressão de ruído, aumentando assim a estabilidade e a segurança do sistema.Consiste em um LED infravermelho de alta saída com fotodetector integrado de alto ganho e alta velocidade.O TLP2362 possui um escudo interno de Faraday que garante ± 20 kV/μS da imunidade transitória de modo comum.
Alternativas e equivalentes:
• Cytlp2362 (TP)
• FODM8061
Características do TLP2362
O seguinte lista algumas das características do TLP2362:
Rejeição de alto ruído: o TLP2362 possui baixo modo comum conduzido ruído, o que pode efetivamente suprimir a interferência eletromagnética.
Tempo de comutação rápida: o TLP2362 possui baixo atraso de transmissão e alta largura de banda, adequada para transmissão de sinal de alta velocidade.
Faixa de tensão de operação ampla: o TLP2362 pode funcionar normalmente sob o sinal de energia DC24V, o que é muito adequado para integração direta com o circuito DC24V.
Alta tensão de isolamento: o TLP2362 pode fornecer tensão de isolamento até 5000VRMs, o que pode efetivamente isolar os circuitos de entrada e saída para garantir a segurança do sistema.
Especificações do TLP2362
• Pacote: SO-6
• Embalagem: Tape & Reel (TR)
• Tempo de ascensão/outono: 30 ns
• Tensão de isolamento: 3750 VRMs
• Estilo de montagem: montagem de superfície
• Tensão de fornecimento: 2,7 V a 5,5 V
• Temperatura de operação: -40 ° C a 125 ° C
Condições operacionais recomendadas de TLP2362
Nota: As condições operacionais recomendadas fornecidas são as diretrizes de projeto necessárias para obter o desempenho esperado do equipamento.Cada parâmetro é um valor independente.Ao projetar um sistema usando este dispositivo, as características elétricas especificadas nesta folha de dados também devem ser consideradas.
Nota: Um capacitor de cerâmica (0,1µF) deve ser conectado entre o pino 4 e o pino 6 para estabilizar a operação de um amplificador linear de alto ganho.Caso contrário, esse fotocupler pode não alternar corretamente.O capacitor de desvio deve ser colocado a 1 cm de cada pino.
Nota 1: Os tempos de ascensão e queda da entrada na corrente devem ser inferiores a 0,5µs.
Nota 2: indica o intervalo operacional, não a condição operacional recomendada.
Como funciona o TLP2362?
O princípio de trabalho do TLP2362 é dividido em duas partes, que são o lado da entrada e o lado da saída.
Terminal de entrada
A entrada do TLP2362 consiste em um diodo emissor de luz infravermelha (LED).Quando o sinal de entrada é alto, o LED do TLP2362 conduz e o LED gera um sinal de luz infravermelha.Quando o sinal de entrada é baixo, o LED do TIR2362 é desligado e nenhum sinal de luz infravermelha é gerado.
Terminal de saída
A saída do TLP2362 consiste em um fototransistor.O fototransistor possui uma estrutura sensível à luz embutida.Quando a estrutura sensível à luz é exposta à luz infravermelha emitida pelo LED, o fototransistor é capaz de detectar o sinal de luz.Quando o LED está ligado, o sinal de luz infravermelha é alimentado no fotodiodo, acionando uma corrente para fluir através do circuito entre o coletor e o emissor do fotodiodo para produzir um sinal de saída.Por outro lado, quando o LED está desligado, o sinal de luz infravermelha não é mais alimentado no fotodiodo, o que resulta em corrente que flui para fluir através do circuito entre o coletor e o emissor do fotodiodo, resultando em nenhum sinal de saída.
Circuito equivalente interno de TLP2362
Nota: Um capacitor de desvio de 0,1 µF deve ser conectado entre o pino 6 e o pino 4.
Armazenamento e solda de TLP2362
Precauções para armazenamento geral
Ao restaurar os dispositivos após a remoção do embalagem, use recipientes antiestáticos.
Siga as precauções impressas no rótulo de embalagem do dispositivo para transporte e armazenamento.
Evite locais de armazenamento onde os dispositivos possam ser expostos à umidade ou à luz solar direta.
Não permita que as cargas sejam aplicadas diretamente aos dispositivos enquanto estiverem armazenados.
Não armazene os produtos em locais com gases venenosos (especialmente gases corrosivos) ou em condições empoeiradas.
Mantenha a temperatura e a umidade do localização do armazenamento dentro de uma faixa de 5 ° C a 35 ° C e 45 % a 75 %, respectivamente.
Se os dispositivos forem armazenados por mais de dois anos em condições normais de armazenamento, é recomendável que você verifique os leads para facilitar a solda antes do uso.
Armazene os produtos em locais com flutuações mínimas de temperatura.Alterações rápidas de temperatura durante o armazenamento podem causar condensação, resultando em oxidação ou corrosão de chumbo, o que deteriorará a soldabilidade dos leads.
Precauções para solda
A temperatura de solda deve ser controlada o mais próximo possível das condições mostradas abaixo, independentemente de ser usado um ferro de solda ou um método de solda de refluxo.
Ao usar ferro de solda
• Soldagem completa dentro de 10 segundos para a temperatura de chumbo não superior a 260 ° C ou dentro de 3 segundos que não excedam 350 ° C
• O aquecimento por ferro de solda deve ser feito apenas uma vez por lead.
Ao usar o reflexão de solda
• O perfil de temperatura de solda é baseado na temperatura da superfície da embalagem.(Veja a figura mostrada abaixo, que é baseada na temperatura da superfície do pacote.)
• A solda de refluxo deve ser realizada uma ou duas vezes.
• A montagem deve ser concluída com o intervalo das primeiras para as últimas montagens de 2 semanas.
Ao usar o fluxo de solda
• Pré -aqueça o dispositivo a uma temperatura de 150 ° C (temperatura da superfície do pacote) por 60 a 120 segundos.
• Recomenda -se a condição de montagem de 260 ° C em 10 segundos.
• O fluxo de solda deve ser realizado uma vez.
Que precauções devem ser tomadas ao usar o TLP2362 no circuito?
Faixa de temperatura operacional: precisamos considerar a faixa de temperatura operacional do TLP2362 para garantir uma operação confiável nas condições ambientais esperadas.Como fotocupler, as propriedades do material e a estrutura interna do TLP2362 determinam sua temperatura operacional ideal e o limite de temperatura que ele pode suportar.Se a temperatura ambiente operacional exceder sua faixa de design, poderá resultar em desempenho degradado, estabilidade reduzida ou até danos.
Requisitos de corrente e tensão a seguir: Ao selecionar TLP2362, precisamos considerar cuidadosamente as classificações de corrente e tensão avançadas dos LEDs de acordo com os cenários e requisitos de aplicação específicos.Isso inclui, mas não se limita a, consideração da velocidade do sinal, precisão, distância da transmissão e consumo de energia do sistema e dissipação de calor.
Tensão de isolamento: devemos rastrear e validar estritamente o Optocoupler TLP2362 de acordo com os requisitos de aplicação e o ambiente operacional do equipamento.O processo de validação deve cobrir vários aspectos.Em primeiro lugar, temos que consultar o manual técnico do dispositivo para obter seus parâmetros típicos de tensão de isolamento.Em seguida, medimos e confirmamos os valores de tensão de isolamento do TLP2362, simulando as condições operacionais reais por meio de métodos de teste de laboratório.Em seguida, precisamos comparar os resultados da medição com os requisitos máximos de tensão operacional em cenários de aplicativos do mundo real.Se a tensão de isolamento do TLP2362 atender aos requisitos, podemos usá -lo sem preocupações;Caso contrário, precisamos considerar substituir o modelo ou tomar outras medidas de proteção, como adicionar dispositivos adicionais de proteção de isolamento.
Perguntas frequentes [FAQ]
1. O que é o TLP2362?
O TLP2362 é um dispositivo fotocoupler (optocoupler) fabricado pela Toshiba.É projetado especificamente para aplicativos de comunicação de alta velocidade.
2. Em que circuitos posso usar o TLP2362?
O TLP2362 é adequado para circuitos que requerem isolamento de sinal digital, como drivers de linha, saídas da porta lógica e saídas de comutação.
3. Para que é usado o optocoupler?
Os optocuplores podem ser usados por conta própria como um dispositivo de comutação ou com outros dispositivos eletrônicos para fornecer isolamento entre circuitos de baixa e alta tensão.Você normalmente encontrará esses dispositivos sendo usados: comutação de entrada/saída de microprocessador.Controle de energia DC e CA.