A inovação de tecnologia de substrato de vidro lidera uma nova onda no mercado de equipamentos de embalagem semicondutores
Com o progresso inovador da tecnologia de substrato de vidro no campo da embalagem de semicondutores, espera -se que a demanda por equipamentos relacionados no mercado experimente um crescimento significativo.Os substratos de vidro são considerados o material preferido para a próxima geração de tecnologia de embalagem devido às suas excelentes propriedades físicas e químicas.Essa transformação anuncia novas oportunidades de desenvolvimento para a indústria de equipamentos de embalagem de semicondutores.
Sob a tendência de embalagem avançada, o substrato de vidro ou a tecnologia de núcleo de vidro é considerado um material importante para a próxima geração de tecnologia.Embora a maioria dos fabricantes acredite atualmente que a comercialização de embalagens de substrato de vidro ainda está a algum tempo, muitos fabricantes de equipamentos de Taiwan assumiram a liderança no desenvolvimento de tecnologias e produtos correspondentes, na esperança de participar ainda mais de oportunidades de negócios futuras.
Os gigantes da indústria, incluindo Intel, Samsung e Hynix, anunciaram que promoverão ativamente o desenvolvimento da tecnologia de substrato de vidro e esperam ver sua aplicação em produtos finais até 2026. Os analistas da indústria prevêem que, à medida que a tecnologia do substrato de vidro amadurece gradualmente, os fabricantes de equipamentos se tornarão omaiores beneficiários.Isso ocorre principalmente porque, com a introdução de novos padrões tecnológicos, o equipamento correspondente também precisa ser atualizado e reformado.Por um lado, o preço médio de venda (ASP) de novos produtos pode ser relativamente alto;Por outro lado, se essa tendência for amplamente reconhecida e aplicada no futuro, esses fabricantes de dispositivos terão a oportunidade de assumir a liderança em ocupar posições vantajosas na cadeia de suprimentos.
A introdução da tecnologia de substrato de vidro, especialmente na tecnologia de embalagem e empilhamento de lascas de 2,5D/3D, exigirá equipamentos de embalagem mais precisos para obter interconexões elétricas verticais verticais de alta densidade (TGVs).Isso não apenas apresenta requisitos mais altos para a precisão da usinagem, mas também apresenta novos desafios técnicos para equipamentos de processo de eletroplicação e metalização.
No processo de fabricação de substratos de vidro, as etapas de usinagem de precisão, como corte, polimento e perfuração, aumentaram os padrões mais altos para equipamentos de processamento relacionados.Espera -se que o mercado de equipamentos de processamento de vidro, como equipamentos de processamento a laser e equipamentos de polimento mecânico (CMP) (CMP), aproveitem uma nova rodada de crescimento.
Enquanto isso, os processos de eletroplatação e metalização dos substratos de vidro são etapas importantes para alcançar sua funcionalidade.Com a aplicação comercial da tecnologia TGV, a demanda por equipamentos de eletroplatação e a tecnologia de metalização aumentará significativamente, especialmente para equipamentos que podem atingir o preenchimento de alta precisão e alta proporção por meio do orifício.
Os gigantes da indústria, incluindo Intel, Samsung e Hynix, anunciaram que promoverão ativamente o desenvolvimento da tecnologia de substrato de vidro e esperam ver sua aplicação em produtos finais até 2026. Os analistas da indústria prevêem que, à medida que a tecnologia do substrato de vidro amadurece gradualmente, os fabricantes de equipamentos se tornarão omaiores beneficiários.Isso ocorre principalmente porque, com a introdução de novos padrões tecnológicos, o equipamento correspondente também precisa ser atualizado e reformado.Por um lado, o preço médio de venda (ASP) de novos produtos pode ser relativamente alto;Por outro lado, se essa tendência for amplamente reconhecida e aplicada no futuro, esses fabricantes de dispositivos terão a oportunidade de assumir a liderança em ocupar posições vantajosas na cadeia de suprimentos.
A introdução da tecnologia de substrato de vidro, especialmente na tecnologia de embalagem e empilhamento de lascas de 2,5D/3D, exigirá equipamentos de embalagem mais precisos para obter interconexões elétricas verticais verticais de alta densidade (TGVs).Isso não apenas apresenta requisitos mais altos para a precisão da usinagem, mas também apresenta novos desafios técnicos para equipamentos de processo de eletroplicação e metalização.
No processo de fabricação de substratos de vidro, as etapas de usinagem de precisão, como corte, polimento e perfuração, aumentaram os padrões mais altos para equipamentos de processamento relacionados.Espera -se que o mercado de equipamentos de processamento de vidro, como equipamentos de processamento a laser e equipamentos de polimento mecânico (CMP) (CMP), aproveitem uma nova rodada de crescimento.
Enquanto isso, os processos de eletroplatação e metalização dos substratos de vidro são etapas importantes para alcançar sua funcionalidade.Com a aplicação comercial da tecnologia TGV, a demanda por equipamentos de eletroplatação e a tecnologia de metalização aumentará significativamente, especialmente para equipamentos que podem atingir o preenchimento de alta precisão e alta proporção por meio do orifício.