GUC Q1 Receita de NT $ 5,69 bilhões, os chips da AI impulsionarão o crescimento
Os serviços de design de chips da ASIC e a empresa de IP Creative Electronics (GUC) divulgou dados financeiros para o primeiro trimestre de 2024, com uma receita combinada de NT $ 5,69 bilhões (o mesmo abaixo), uma diminuição de 13% ao ano e 9,8% trimestralmente;A margem de lucro bruta é de 29,7%, com uma queda anual de 2,2%;Após o lucro líquido tributário, foi de 663 milhões de yuans, uma queda de 29% ao ano, com um EPS de 4,94 yuan.
Embora houvesse um vento de curto prazo no primeiro trimestre devido ao impacto do ciclo do produto, o representante legal apontou que, com o aumento dos principais chips da IA internacional no processo de 5Nm, a produção em massa levará o crescimento da receita da GUC.Entende -se que os produtos da próxima geração dos principais fabricantes continuarão a confiar a GUC com o trabalho de produção relacionado à ASIC, que deve continuar a criar impulso de crescimento para ele.
É relatado que a GUC possui uma equipe de IP interna com profunda experiência na tecnologia de embalagens avançadas 2.5D/3D e pode fornecer um conjunto completo de serviços, de IP (HBM, Glink-2.5D e Glink-3D) ao design de embalagem (Cowos, informações e SOIC), os quais podem fornecer soluções de um balcão.
De acordo com o relatório financeiro, a receita do primeiro trimestre da GUC do projeto Comissionado (NRE) foi de US $ 1,386 bilhão, uma diminuição de 7% ao ano;A receita da torneira foi de 4,164 bilhões de yuans, uma diminuição de 16% ao ano.No entanto, em comparação com o mesmo período do ano passado, a contribuição da receita de 5Nm e a fundição de wafer de processo mais avançada no primeiro trimestre aumentará gradualmente no futuro com o aumento contínuo de novas linhas de produtos.
Além disso, a contribuição combinada de chips de aplicativos de inteligência artificial e comunicação de rede para a receita do primeiro trimestre da GUC foi de 39%, o que é equivalente à proporção de aplicações de eletrônicos de consumo;As aplicações industriais representam 14%, enquanto outras aplicações representam 8%.A tela mostra que a GUC tem certa força nos campos dos aplicativos de comunicação de IA e rede.
À medida que o TSMC continua a evoluir para embalagens avançadas, a GUC acredita que a tendência de melhorar o poder de computação através da tecnologia de embalagem de ponta permanece inalterada, e o conceito de chiplet se tornará cada vez mais difundido no futuro;O desenvolvimento a longo prazo da GUC de IP e design de front-end poderá fornecer aos clientes mais serviços.
Em 18 de abril, a GUC anunciou que a interface Glink-3D (link de pilha de grãos 3D da GUC), projetada especificamente para a plataforma de pilha 3D 3D 3D 3D da TSMC, foi validada e melhorada através do processo de implementação de solidificação da interface 3DIC e passouTeste de chip completo.O primeiro projeto do GUC 3D Client, com base em aplicativos de IA/HPC/rede totalmente validados, possui uma gama completa de processos de serviço de implementação 3D e também concluiu um teste abrangente de chip.
É relatado que a GUC possui uma equipe de IP interna com profunda experiência na tecnologia de embalagens avançadas 2.5D/3D e pode fornecer um conjunto completo de serviços, de IP (HBM, Glink-2.5D e Glink-3D) ao design de embalagem (Cowos, informações e SOIC), os quais podem fornecer soluções de um balcão.
De acordo com o relatório financeiro, a receita do primeiro trimestre da GUC do projeto Comissionado (NRE) foi de US $ 1,386 bilhão, uma diminuição de 7% ao ano;A receita da torneira foi de 4,164 bilhões de yuans, uma diminuição de 16% ao ano.No entanto, em comparação com o mesmo período do ano passado, a contribuição da receita de 5Nm e a fundição de wafer de processo mais avançada no primeiro trimestre aumentará gradualmente no futuro com o aumento contínuo de novas linhas de produtos.
Além disso, a contribuição combinada de chips de aplicativos de inteligência artificial e comunicação de rede para a receita do primeiro trimestre da GUC foi de 39%, o que é equivalente à proporção de aplicações de eletrônicos de consumo;As aplicações industriais representam 14%, enquanto outras aplicações representam 8%.A tela mostra que a GUC tem certa força nos campos dos aplicativos de comunicação de IA e rede.
À medida que o TSMC continua a evoluir para embalagens avançadas, a GUC acredita que a tendência de melhorar o poder de computação através da tecnologia de embalagem de ponta permanece inalterada, e o conceito de chiplet se tornará cada vez mais difundido no futuro;O desenvolvimento a longo prazo da GUC de IP e design de front-end poderá fornecer aos clientes mais serviços.
Em 18 de abril, a GUC anunciou que a interface Glink-3D (link de pilha de grãos 3D da GUC), projetada especificamente para a plataforma de pilha 3D 3D 3D 3D da TSMC, foi validada e melhorada através do processo de implementação de solidificação da interface 3DIC e passouTeste de chip completo.O primeiro projeto do GUC 3D Client, com base em aplicativos de IA/HPC/rede totalmente validados, possui uma gama completa de processos de serviço de implementação 3D e também concluiu um teste abrangente de chip.