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em 30/10/2023

Em 2023, o valor de saída da fundição de wafer diminuirá em 12%, com a classificação de participação de mercado da TSMC em primeiro lugar a 55%

O Instituto Internacional de Obstetrícia, Taiwan, Instituto de Pesquisa da Indústria China, estimou que o valor global da produção de fundição de wafer diminuirá em 12%, para 124,815 bilhões de dólares este ano, e a participação de mercado da TSMC atingirá 55%, classificando firmemente o topo.


Em termos de valor global de produção de fundição de wafer, o Digitimes Research Center, uma instituição de pesquisa de mercado, estima que a receita global da indústria de fundição de wafer pode diminuir em 13,8%, para US $ 121,5 bilhões neste ano, e a receita deve se recuperar em 2024. O presidente da TSMC Wei ZhejiaTambém estimou que a indústria de fundição de wafer diminuirá de uma queda anual de 7-9% para uma diminuição anual de 14-16%.Quando a indústria de semicondutores se recuperará do fundo?"Wei Zhejia disse que viu alguns sinais iniciais de recuperação em PCs e smartphones. No entanto, se o fundo é muito próximo, mas ainda é difícil dizer se terá uma forte recuperação no momento, pois os clientes ainda são cautelososno gerenciamento de inventário.

Em 30 de outubro, Huang Huixiu, analista do setor do Instituto Internacional de Obstetrícia, Taiwan, Instituto China de Pesquisa da Indústria, disse no seminário que, com o fim da correção do inventário de clientes, a demanda retornou gradualmente ao normal e o 3 Processo de nanômetro começouPara fazer uma contribuição significativa ao desempenho, o valor de saída de Taiwan, a China Wafer Foundry, em 2024, deve subir para NT $ 2,82 trilhões, um aumento de 14,7%.
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