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em 21/10/2024

Infinera recebe financiamento de US $ 93 milhões da Lei de Chip dos EUA para expandir a produção e embalagem de chips fotônicos

O Departamento de Comércio dos EUA fez uma parceria com a Infinera através da Lei Chip e assinou um memorando não vinculativo, fornecendo até US $ 93 milhões em financiamento.Esse investimento tem como objetivo promover negócios de fabricação de semicondutores da Infinera e avançados de embalagens avançadas na Califórnia e na Pensilvânia.Essa iniciativa se concentra na segurança nacional e no fortalecimento da infraestrutura de comunicação, com o objetivo de criar novas oportunidades de emprego enquanto fortalece a cadeia de suprimentos dos EUA para apoiar a recuperação e o crescimento econômicos a longo prazo.


O financiamento da Lei de Chip dos EUA permitirá que a Infinera expanda significativamente seus recursos de fabricação de semicondutores.A Infinera construirá uma nova fábrica de bolacha em San Jose, Califórnia, e estabelecerá um centro de testes e embalagens avançadas em Belém, Pensilvânia.Espera -se que esses projetos criem aproximadamente 1700 posições de trabalho, incluindo 1200 posições de construção e 500 posições de fabricação.Essa expansão não apenas fortalece as capacidades de fabricação dos Estados Unidos, mas também aprimora a segurança nacional, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros.

A Infinera é um fabricante americano verticalmente integrado, especializado em soluções de rede óptica e semicondutores.A empresa possui mais de 20 anos de experiência e é especializada na produção de chips fotônicos (fotos) usando a tecnologia de fosfido de índio (INP).

Os chips fotônicos avançados da Infinera suportam transmissão de dados eficientes para redes de banda larga, data centers e aplicativos acionados por inteligência artificial (AI).Ao integrar várias funções ópticas em um único chip, esses circuitos reduzem o consumo de energia e os custos operacionais e otimizam o desempenho da rede.

A Infinera possui suas próprias instalações de fabricação e embalagem de semicondutores, que permitem controlar totalmente a produção e acelerar a inovação.Os chips de fóton são um componente de redes de comunicação de alta velocidade, incluindo sistemas de longa distância e subaquática, e suportam a transmissão de dados seguros que são cruciais para a segurança nacional.
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