Intel completa a montagem da primeira máquina comercial de alta abertura de abertura de abertura EUV
A gigante semicondutora Intel anunciou no dia 18 que concluiu a assembléia da primeira máquina comercial de alta abertura numérica comercial da indústria (alta NA EUV) em seu centro de pesquisa e desenvolvimento no Oregon.
O fabricante de equipamentos semicondutores ASML postou fotos na plataforma social X no final do ano passado, mostrando o início do envio das partes principais do primeiro sistema EUV de abertura numérica de alta abertura para a Intel.Agora a Intel anunciou que concluiu a assembléia, demonstrando uma clara intenção de liderar seus concorrentes.
Depois de desenvolver 5 nós de processo em 4 anos e esperar o mais avançado para alcançar o processo Intel 18A, a Intel planeja introduzir oficialmente o uso de alta abertura numérica EUV em seu processo Intel 14A no futuro.De acordo com as estimativas dos analistas, o preço desse dispositivo EUV de alta abertura numérica foi de aproximadamente 250 milhões de euros.
A Intel revelou recentemente que desenvolverá o processo 14A e o processo Intel 14A-E antes de 2027.
A Intel enfatiza que o dispositivo EUV de alta abertura numérica Twinscan Exe: 5000 está atualmente passando por calibração, e este dispositivo, combinado com outras tecnologias na fábrica de wafer da empresa, deve produzir recursos 1,7 vezes menor que os dispositivos EUV existentes.
Enquanto isso, a Intel mencionou que a empresa também planejava comprar o sistema Twinscan Exe: 5200B da próxima geração no futuro.
Depois de desenvolver 5 nós de processo em 4 anos e esperar o mais avançado para alcançar o processo Intel 18A, a Intel planeja introduzir oficialmente o uso de alta abertura numérica EUV em seu processo Intel 14A no futuro.De acordo com as estimativas dos analistas, o preço desse dispositivo EUV de alta abertura numérica foi de aproximadamente 250 milhões de euros.
A Intel revelou recentemente que desenvolverá o processo 14A e o processo Intel 14A-E antes de 2027.
A Intel enfatiza que o dispositivo EUV de alta abertura numérica Twinscan Exe: 5000 está atualmente passando por calibração, e este dispositivo, combinado com outras tecnologias na fábrica de wafer da empresa, deve produzir recursos 1,7 vezes menor que os dispositivos EUV existentes.
Enquanto isso, a Intel mencionou que a empresa também planejava comprar o sistema Twinscan Exe: 5200B da próxima geração no futuro.