Reportações de notícias de que o TSMC está prestes a finalizar os futuros clientes de 3nm e 2nm
De acordo com insiders do setor, devido à crescente dificuldade da tecnologia de processos e ao serviço único da TSMC, incluindo embalagens de back-end avançadas, é improvável que os clientes dos processos de 3NM e 2NM da TSMC sejam transferidos.
Fontes dizem que o TSMC está prestes a finalizar seus futuros clientes de 3nm e 2nm.Em 2025, a fundição pura de wafer começará a produzir chips de 2 nm, enquanto sua produção de chip de 3 nm aumentará trimestralmente em 2024.
Além da Apple, AMD, NVIDIA, Broadcom, Mediatek e Qualcomm também são clientes dos chips de 3nm e 2nm da TSMC.É improvável que esses principais clientes reduzam a produção da TSMC de bolachas de 3 nm e 2nm antes de 2027.
Embora o CEO da NVIDIA, Huang Renxun e CFO Colette Kress,, bem como executivos da AMD, Qualcomm e MediaTek, já expressaram a possibilidade de colaborar com outras fundações de wafer, seu objetivo principal é negociar preços com o TSMC ou acalmar a pressão sobre os EUAgoverno para promover urgentemente a fabricação doméstica de semicondutores.
Recentemente, houve rumores de que empresas como NVIDIA, Qualcomm, Mediatek e AMD estão interessadas em emitir ordens de chip de 3 nm e 2nm para fundições da Samsung e Foundries Intel.
Fontes dizem que a NVIDIA fez todos os pedidos da GeForce RTX 40 Série Cartões Graphics e AI GPUs com o TSMC, com foco em chips de armazenamento em cooperação com a Samsung.A NVIDIA ainda não confirmou se deve introduzir a Intel Foundry.
Devido à capacidade de produção de Cowos da TSMC, em falta, é relatado que a Samsung está trabalhando duro para garantir algumas ordens avançadas de embalagem da Nvidia, seguidas por ordens para processos abaixo de 7 nm.No entanto, fontes revelaram que o roteiro de 2024 da NVIDIA indica que a empresa ainda está se esforçando para adquirir a capacidade de produção de Cowos da TSMC e não tem planos de transferir alguns pedidos para a Samsung.
Além disso, dado o foco da Intel no marketing de CPUs e GPUs para aproveitar as enormes oportunidades financeiras trazidas pelo boom em chips de inteligência artificial (AI), a NVIDIA não tem motivos para limitar sua cooperação com o TSMC e pode transferir ordens para os negócios de fundição da Intel.
Deve -se ressaltar que o grau de separação entre os negócios de design e fundição da Intel é limitado a fatores internos e longe de alcançar a completa separação entre a AMD e as fundições globais.Portanto, mesmo que a Intel ofereça um preço mais baixo, a probabilidade de NVIDIA girar para a Intel é baixa.
Fontes dizem que, se esse evento ocorrer, é quase certamente devido às demandas de coerção ou comércio do governo dos EUA.
A situação da AMD é semelhante à da NVIDIA, mas é mais difícil para a AMD transferir ordens do TSMC.A AMD já pagou uma grande taxa às fundições globais para obter maior autonomia no estabelecimento de roteiros de produtos de alto desempenho com outras fundições, permitindo que ela utilize a tecnologia da TSMC para produzir produtos abaixo de 7Nm.As decisões táticas envolvidas são cruciais para a recuperação operacional da AMD.
Além da Apple, AMD, NVIDIA, Broadcom, Mediatek e Qualcomm também são clientes dos chips de 3nm e 2nm da TSMC.É improvável que esses principais clientes reduzam a produção da TSMC de bolachas de 3 nm e 2nm antes de 2027.
Embora o CEO da NVIDIA, Huang Renxun e CFO Colette Kress,, bem como executivos da AMD, Qualcomm e MediaTek, já expressaram a possibilidade de colaborar com outras fundações de wafer, seu objetivo principal é negociar preços com o TSMC ou acalmar a pressão sobre os EUAgoverno para promover urgentemente a fabricação doméstica de semicondutores.
Recentemente, houve rumores de que empresas como NVIDIA, Qualcomm, Mediatek e AMD estão interessadas em emitir ordens de chip de 3 nm e 2nm para fundições da Samsung e Foundries Intel.
Fontes dizem que a NVIDIA fez todos os pedidos da GeForce RTX 40 Série Cartões Graphics e AI GPUs com o TSMC, com foco em chips de armazenamento em cooperação com a Samsung.A NVIDIA ainda não confirmou se deve introduzir a Intel Foundry.
Devido à capacidade de produção de Cowos da TSMC, em falta, é relatado que a Samsung está trabalhando duro para garantir algumas ordens avançadas de embalagem da Nvidia, seguidas por ordens para processos abaixo de 7 nm.No entanto, fontes revelaram que o roteiro de 2024 da NVIDIA indica que a empresa ainda está se esforçando para adquirir a capacidade de produção de Cowos da TSMC e não tem planos de transferir alguns pedidos para a Samsung.
Além disso, dado o foco da Intel no marketing de CPUs e GPUs para aproveitar as enormes oportunidades financeiras trazidas pelo boom em chips de inteligência artificial (AI), a NVIDIA não tem motivos para limitar sua cooperação com o TSMC e pode transferir ordens para os negócios de fundição da Intel.
Deve -se ressaltar que o grau de separação entre os negócios de design e fundição da Intel é limitado a fatores internos e longe de alcançar a completa separação entre a AMD e as fundições globais.Portanto, mesmo que a Intel ofereça um preço mais baixo, a probabilidade de NVIDIA girar para a Intel é baixa.
Fontes dizem que, se esse evento ocorrer, é quase certamente devido às demandas de coerção ou comércio do governo dos EUA.
A situação da AMD é semelhante à da NVIDIA, mas é mais difícil para a AMD transferir ordens do TSMC.A AMD já pagou uma grande taxa às fundições globais para obter maior autonomia no estabelecimento de roteiros de produtos de alto desempenho com outras fundições, permitindo que ela utilize a tecnologia da TSMC para produzir produtos abaixo de 7Nm.As decisões táticas envolvidas são cruciais para a recuperação operacional da AMD.