Revés significativos no rendimento de 2 nm, a Samsung retira pessoal de Taylor Wafer Fab
Devido a problemas em andamento com o rendimento de 2 nm, a Samsung Electronics decidiu retirar o pessoal de sua fábrica de Taylor no Texas, marcando um revés significativo para seus negócios avançados de fundição.Esta decisão foi tomada após atrasos repetidos no cronograma de produção, que agora foi adiado do final de 2024 a 2026.
A fábrica de Taylor foi inicialmente prevista como um centro de produção para processos avançados abaixo de 4 nm, com uma localização geográfica superior próxima às principais empresas de tecnologia, garantindo o fornecimento a clientes americanos.No entanto, apesar do rápido desenvolvimento de processos, a Samsung ainda enfrenta desafios na obtenção de um rendimento de 2 nm em comparação com seu principal concorrente TSMC, resultando em menor desempenho e capacidade insuficiente de produção de massa.
Atualmente, o rendimento da fundição da Samsung está abaixo de 50%, especialmente para processos abaixo de 3Nm, enquanto o rendimento avançado de processo do TSMC é de cerca de 60%a 70%.Essa lacuna de rendimento ampliou a diferença de participação de mercado entre as duas empresas para 50,8 pontos percentuais.A TSMC representou 62,3% do mercado global de OEM no segundo trimestre, enquanto a Samsung tinha apenas 11,5%.
Os especialistas da indústria comentaram que o rendimento do GAA (portão totalmente fechado) da Samsung é de cerca de 10% a 20%, o que não é suficiente para ordens nem para a produção em massa.Um rendimento tão baixo forçou a Samsung a reconsiderar sua estratégia e retirar o pessoal da fábrica de Taylor, deixando apenas o número mínimo de funcionários.
A Samsung Electronics assinou um contrato preliminar para receber subsídios de até 9 trilhões de coreanos vencidos sob a Lei de Chip dos EUA.No entanto, as condições de pré -requisito para a operação de fábrica devem ser atendidas para obter esses subsídios e, devido ao revés atual, o contrato está enfrentando riscos.
O presidente da Samsung, Lee Jae Yong, visitou pessoalmente os principais fornecedores de equipamentos, como ASML e Zeiss, tentando encontrar avanços no processo e produzir melhorias.Apesar desses esforços, resultados significativos não foram alcançados e o momento de realocar pessoal para a fábrica de Taylor permanece incerto.
Especialistas sugerem que a Samsung precisa fortalecer fundamentalmente sua competitividade.Um professor semicondutor apontou: "A prevalência de burocracia, tomada de decisão lenta e baixos salários na Samsung são os principais motivos do declínio na competitividade da fundição de wafer. Em comparação com 20 a 30 anos atrás, o atraso no tempo de investimento também indica queA administração não reconheceu totalmente a realidade atual e precisa de reformas fundamentais para o sistema de gestão
A situação atual dos negócios avançados de fundição de wafer da Samsung destaca os desafios que a empresa enfrenta ao restringir a lacuna com o TSMC.Com o desenvolvimento contínuo do mercado global de semicondutores, a capacidade da Samsung de abordar essas questões será crucial para sua futura competitividade e posição de mercado.
Atualmente, o rendimento da fundição da Samsung está abaixo de 50%, especialmente para processos abaixo de 3Nm, enquanto o rendimento avançado de processo do TSMC é de cerca de 60%a 70%.Essa lacuna de rendimento ampliou a diferença de participação de mercado entre as duas empresas para 50,8 pontos percentuais.A TSMC representou 62,3% do mercado global de OEM no segundo trimestre, enquanto a Samsung tinha apenas 11,5%.
Os especialistas da indústria comentaram que o rendimento do GAA (portão totalmente fechado) da Samsung é de cerca de 10% a 20%, o que não é suficiente para ordens nem para a produção em massa.Um rendimento tão baixo forçou a Samsung a reconsiderar sua estratégia e retirar o pessoal da fábrica de Taylor, deixando apenas o número mínimo de funcionários.
A Samsung Electronics assinou um contrato preliminar para receber subsídios de até 9 trilhões de coreanos vencidos sob a Lei de Chip dos EUA.No entanto, as condições de pré -requisito para a operação de fábrica devem ser atendidas para obter esses subsídios e, devido ao revés atual, o contrato está enfrentando riscos.
O presidente da Samsung, Lee Jae Yong, visitou pessoalmente os principais fornecedores de equipamentos, como ASML e Zeiss, tentando encontrar avanços no processo e produzir melhorias.Apesar desses esforços, resultados significativos não foram alcançados e o momento de realocar pessoal para a fábrica de Taylor permanece incerto.
Especialistas sugerem que a Samsung precisa fortalecer fundamentalmente sua competitividade.Um professor semicondutor apontou: "A prevalência de burocracia, tomada de decisão lenta e baixos salários na Samsung são os principais motivos do declínio na competitividade da fundição de wafer. Em comparação com 20 a 30 anos atrás, o atraso no tempo de investimento também indica queA administração não reconheceu totalmente a realidade atual e precisa de reformas fundamentais para o sistema de gestão
A situação atual dos negócios avançados de fundição de wafer da Samsung destaca os desafios que a empresa enfrenta ao restringir a lacuna com o TSMC.Com o desenvolvimento contínuo do mercado global de semicondutores, a capacidade da Samsung de abordar essas questões será crucial para sua futura competitividade e posição de mercado.