Os Estados Unidos fornecerão aos Absolics US $ 75 milhões em subsídios avançados de embalagens de chips
O Departamento de Comércio dos EUA anunciou planos de alocar US $ 75 milhões à Absolics para construir uma fábrica de 120000 pés quadrados na Geórgia para fornecer materiais avançados à indústria de semicondutores do país.
O subsídio planejado para ser concedido a este fornecedor de embalagens de semicondutores virá do fundo de fabricação e subsídio de US $ 52,7 bilhões do governo dos EUA, a Absolics é uma subsidiária da SKC, que também faz parte do grupo SK na Coréia do Sul.
Esse financiamento será usado para desenvolver tecnologia avançada de embalagens, marcando a primeira instalação comercial para usar novos materiais avançados para apoiar a cadeia de suprimentos de semicondutores.
O Departamento de Comércio dos EUA afirmou que o prêmio também suportará 1000 empregos em construção e 200 empregos de fabricação e pesquisa e desenvolvimento em Cavanton, na Geórgia.
Os substratos de vidro da Absolics permitem que os chips de processamento e armazenamento sejam embalados em um único dispositivo, permitindo uma computação mais rápida e eficiente.
A Absolics foi criada em 2021 e a Fábrica da Geórgia quebrou em novembro de 2022. As empresas de materiais aplicados são investidores.
O CEO da Absolute Jun Rok OH declarou em comunicado que o financiamento proposto permitirá à empresa "comercializar completamente a inovadora tecnologia de substrato de vidro que usamos em computação de alto desempenho e aplicações de defesa de ponta".
O Departamento de Comércio dos EUA afirmou que o substrato de vidro da Absolute será usado para melhorar o desempenho de chips de ponta em inteligência artificial (IA) e data centers.
Em abril deste ano, a SK Hynix anunciou que investirá US $ 3,87 bilhões para construir uma fábrica avançada de embalagens de produtos e instalações de pesquisa e desenvolvimento em Indiana.
A secretária de Comércio dos EUA, Gina Raymond, apontou anteriormente que o mercado avançado de substrato de embalagem está atualmente concentrado na Ásia, e ela fez da embalagem avançada uma prioridade.No ano passado, ela afirmou que "os Estados Unidos criarão várias instalações de embalagens avançadas em larga escala".
Em novembro passado, o Departamento de Comércio dos EUA anunciou planos de gastar US $ 3 bilhões para apoiar as embalagens avançadas.
No mesmo mês, a Amkor anunciou que gastará US $ 2 bilhões para construir uma nova instalação avançada de embalagens e testes no Arizona, que empacotará e testará chips de maçã produzidos pela TSMC nas proximidades.
O Departamento de Comércio dos EUA anunciou recentemente várias dotações propostas importantes para a Lei de CHIP, incluindo US $ 8,5 bilhões para a Intel, US $ 6,6 bilhões para o TSMC, US $ 6,4 bilhões para a Samsung e US $ 6,1 bilhões para a tecnologia Micron.
Esse financiamento será usado para desenvolver tecnologia avançada de embalagens, marcando a primeira instalação comercial para usar novos materiais avançados para apoiar a cadeia de suprimentos de semicondutores.
O Departamento de Comércio dos EUA afirmou que o prêmio também suportará 1000 empregos em construção e 200 empregos de fabricação e pesquisa e desenvolvimento em Cavanton, na Geórgia.
Os substratos de vidro da Absolics permitem que os chips de processamento e armazenamento sejam embalados em um único dispositivo, permitindo uma computação mais rápida e eficiente.
A Absolics foi criada em 2021 e a Fábrica da Geórgia quebrou em novembro de 2022. As empresas de materiais aplicados são investidores.
O CEO da Absolute Jun Rok OH declarou em comunicado que o financiamento proposto permitirá à empresa "comercializar completamente a inovadora tecnologia de substrato de vidro que usamos em computação de alto desempenho e aplicações de defesa de ponta".
O Departamento de Comércio dos EUA afirmou que o substrato de vidro da Absolute será usado para melhorar o desempenho de chips de ponta em inteligência artificial (IA) e data centers.
Em abril deste ano, a SK Hynix anunciou que investirá US $ 3,87 bilhões para construir uma fábrica avançada de embalagens de produtos e instalações de pesquisa e desenvolvimento em Indiana.
A secretária de Comércio dos EUA, Gina Raymond, apontou anteriormente que o mercado avançado de substrato de embalagem está atualmente concentrado na Ásia, e ela fez da embalagem avançada uma prioridade.No ano passado, ela afirmou que "os Estados Unidos criarão várias instalações de embalagens avançadas em larga escala".
Em novembro passado, o Departamento de Comércio dos EUA anunciou planos de gastar US $ 3 bilhões para apoiar as embalagens avançadas.
No mesmo mês, a Amkor anunciou que gastará US $ 2 bilhões para construir uma nova instalação avançada de embalagens e testes no Arizona, que empacotará e testará chips de maçã produzidos pela TSMC nas proximidades.
O Departamento de Comércio dos EUA anunciou recentemente várias dotações propostas importantes para a Lei de CHIP, incluindo US $ 8,5 bilhões para a Intel, US $ 6,6 bilhões para o TSMC, US $ 6,4 bilhões para a Samsung e US $ 6,1 bilhões para a tecnologia Micron.