A visita do presidente do TSMC Wei Zhe à ASML provocou especulações entre o público de que a Lenovo pode mudar sua mentalidade
A TSMC afirmou repetidamente que a alta máquina de ultravioleta extrema (Hi-na EUV) da APERTE da ASML é muito cara e não terá benefícios econômicos significativos antes de 2026. No entanto, recentemente, o presidente da TSMC, Wei Zhejia, visitou a sede da ASML em segredo, causando especulação de fora do exteriormundo se o TSMC mudou de idéia.
O analista financeiro Dan Nystedt escreveu na plataforma X no dia 28 que o TSMC parece ter se juntado à batalha para perseguir a próxima geração de dispositivos EUV, a saber, as máquinas EUV de alto-NA, citando a visita de Wei Zhe ao fornecedor de ASML e laser Chuangpu, em vez departicipando de um fórum de tecnologia realizado em Taiwan.A especulação da indústria sugere que a visita da família de Wei Zhe indica que o TSMC deseja comprar o alto EUV, o que é crucial para processos abaixo de 2 nanômetros.A ASML enviou o primeiro EUV alto-NA para a Intel no final do ano passado.
A análise indica que a gerência da TSMC parece ter decidido visitar a ASML para garantir o domínio global dos semicondutores.
O TSMC planejava originalmente introduzir o alto-NA EUV após a produção em massa de 1,6 nanômetros no segundo semestre de 2026. O preço do equipamento EUV alto-NA é tão alto quanto 380 milhões de dólares, cerca de 12,3 bilhõesde Euv.
Os concorrentes da TSMC Intel e Samsung Electronics tomaram medidas.A Intel deseja aproveitar o alto EUV para obter uma vantagem imbatível.Os primeiros EUVs do alto-NA a serem enviados foram todos enviados para o Departamento de Fundição de Wafer da Intel.A Intel deseja experimentar primeiro este dispositivo em nanômetros de 1,8 e depois importá -lo oficialmente para o processo de 1,4 nanômetros.
O presidente do Grupo Samsung, Lee Jae Yong, visitou a sede alemã do parceiro -chave da ASML, Zeiss, em abril, para se encontrar com o CEO da ASML Fu Kai e o CEO da Zeiss, Lamprecht, para fortalecer a aliança semicondutores entre os três partidos.
A análise indica que a gerência da TSMC parece ter decidido visitar a ASML para garantir o domínio global dos semicondutores.
O TSMC planejava originalmente introduzir o alto-NA EUV após a produção em massa de 1,6 nanômetros no segundo semestre de 2026. O preço do equipamento EUV alto-NA é tão alto quanto 380 milhões de dólares, cerca de 12,3 bilhõesde Euv.
Os concorrentes da TSMC Intel e Samsung Electronics tomaram medidas.A Intel deseja aproveitar o alto EUV para obter uma vantagem imbatível.Os primeiros EUVs do alto-NA a serem enviados foram todos enviados para o Departamento de Fundição de Wafer da Intel.A Intel deseja experimentar primeiro este dispositivo em nanômetros de 1,8 e depois importá -lo oficialmente para o processo de 1,4 nanômetros.
O presidente do Grupo Samsung, Lee Jae Yong, visitou a sede alemã do parceiro -chave da ASML, Zeiss, em abril, para se encontrar com o CEO da ASML Fu Kai e o CEO da Zeiss, Lamprecht, para fortalecer a aliança semicondutores entre os três partidos.