Especificações técnicas TMS5703137CPGEQQ1
Texas Instruments - TMS5703137CPGEQQ1 Especificações técnicas, atributos, parâmetros e peças com especificações semelhantes ao Texas Instruments - TMS5703137CPGEQQ1
Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
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Fabricante | Texas Instruments | |
Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) | 1.14V ~ 3.6V | |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 144-LQFP (20x20) | |
Velocidade | 160MHz | |
Série | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R | |
Tamanho RAM | 256K x 8 | |
Tipo de memória do programa | FLASH | |
Tamanho da memória do programa | 3MB (3M x 8) | |
periféricos | DMA, POR, PWM, WDT | |
Caixa / Gabinete | 144-LQFP | |
Pacote | Tray |
Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
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Tipo de oscilador | External | |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) | |
Número de E / S | 58 | |
Tipo de montagem | Surface Mount | |
EEPROM Tamanho | 64K x 8 | |
conversores de dados | A/D 24x12b | |
Tamanho central | 16/32-Bit | |
core Processor | ARM® Cortex®-R4F | |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART | |
Número do produto base | TMS5703 |
As três partes à direita têm especificações semelhantes ao Texas Instruments TMS5703137CPGEQQ1
Atributo do Produto | ||||
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Modelo do Produto | TMS5703137CPGEQQ1 | TMS5703137DZWTQQ1 | TMS5703137CZWTQQ1 | TMS5702135CZWTQQ1 |
Fabricante | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
Velocidade | 160MHz | 180MHz | 180MHz | 180MHz |
Tipo de memória do programa | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Tipo de oscilador | External | External | External | External |
Número do produto base | TMS5703 | TMS5703 | TMS5703 | TMS5702 |
conversores de dados | A/D 24x12b | A/D 24x12b | A/D 24x12b | A/D 24x12b |
Tamanho central | 16/32-Bit | 16/32-Bit | 16/32-Bit | 16/32-Bit |
Número de E / S | 58 | 120 | 120 | 120 |
Tamanho da memória do programa | 3MB (3M x 8) | 3MB (3M x 8) | 3MB (3M x 8) | 2MB (2M x 8) |
Série | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 144-LQFP (20x20) | 337-NFBGA (16x16) | 337-NFBGA (16x16) | 337-NFBGA (16x16) |
periféricos | DMA, POR, PWM, WDT | DMA, POR, PWM, WDT | DMA, POR, PWM, WDT | DMA, POR, PWM, WDT |
Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) | 1.14V ~ 3.6V | 1.14V ~ 3.6V | 1.14V ~ 3.6V | 1.14V ~ 3.6V |
Caixa / Gabinete | 144-LQFP | 337-LFBGA | 337-LFBGA | 337-LFBGA |
EEPROM Tamanho | 64K x 8 | 64K x 8 | 64K x 8 | 64K x 8 |
Tamanho RAM | 256K x 8 | 256K x 8 | 256K x 8 | 256K x 8 |
Pacote | Tray | Tray | Tray | Tray |
core Processor | ARM® Cortex®-R4F | ARM® Cortex®-R4F | ARM® Cortex®-R4F | ARM® Cortex®-R4F |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) |
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Referência de tempo logístico de países comuns | ||
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Região | País | Hora logística (dia) |
América | Estados Unidos | 5 |
Brasil | 7 | |
Europa | Alemanha | 5 |
Reino Unido | 4 | |
Itália | 5 | |
Oceânia | Austrália | 6 |
Nova Zelândia | 5 | |
Ásia | Índia | 4 |
Japão | 4 | |
Médio Oriente | Israel | 6 |
Referência de cobranças de remessa DHL e FedEx | |
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Taxas de remessa (kg) | Referência DHL (USD $) |
0,00kg-1,00kg | USD $ 30,00 - USD $ 60,00 |
1,00kg-2.00kg | USD $ 40,00 - USD $ 80,00 |
2,00kg-3,00 kg | US $ 50,00 - USD $ 100,00 |
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